As Jigas de testes são equipamentos essenciais para testar a funcionalidade dos produtos e garantir um rigoroso padrão de qualidade ao consumidor final. Há uma série de métodos diferentes de testes, que podem ser escolhidos de acordo com a necessidade e a especificidade de cada produto e/ou cliente.
Neste post iremos tratar particularmente de dois métodos de testes que podem ser implantados ao final do processo produtivo com as Jigas: Testes Flying Probe (teste da sonda voadora) e Testes In-circuit (cama de agulhas). Ambos os métodos envolvem o contato de agulhas e o toque da placa em pelo menos dois pontos de cada vez, permitindo que uma variedade de testes funcionais seja conduzida e/ou programada sobre as placas de circuito empregadas na montagem de produtos eletrônicos.
A diferença é que a Flying Probe utiliza uma cabeça de máquina altamente precisa, controlada por coordenadas, que faz movimentos através da placa de circuito impresso testando pelo menos dois pontos por vez; enquanto o In-circuit se parece mais com uma cama de agulhas, onde dezenas a centenas de agulhas fazem contato na placa ao mesmo tempo.
Conheça as principais diferenças entre os dois tipos de testes:
Flying Probe
Os Testes Flying Probe utilizam sondas móveis e fixas para testar a parte superior e inferior da placa de circuito. São utilizadas agulhas de alta precisão, que são programadas para realizar testes elétricos e funcionais.
Em geral, o Teste de Sonda Voadora funciona bem para produtos com baixo volume de produção. Também é adequado para produtos que estão nos estágios iniciais de desenvolvimento. Como não requer ferramentas personalizadas, os custos com equipamento são menores em comparação com os Testes In-circuit, no entanto, tem custos por unidade mais altos.
Prós
Menor custo de configuração; coordenadas controladas por software;
Rápido para realizar o primeiro teste, por conta do rápido ciclo de desenvolvimento;
As placas de circuito impresso de alta densidade não necessitam de berço de teste específicos, que ocupam espaço;
Capaz de testar terminais fora de ângulo e diferentes packages.
Contras
As sondas têm vida útil limitada e requerem substituição periódica;
Custo por unidade mais alto, não indicado para pequenas empresas;
Os testes com esse método são mais lentos do que os testes In-circuit.
In-circuit
Os Testes In-circuit, utilizam uma cama de agulhas para acessar e verificar o desempenho de cada componente. Eles também podem testar a funcionalidade dos circuitos impressos em placas eletrônicas. São mais indicados para quem precisa testar produtos produzidos em alto volume, sendo muito útil para testar produtos bem desenvolvidos.
Entretanto, como exigem que seja criado um dispositivo personalizado, os custos envolvidos, bem como os prazos de entrega, são altos. Entretanto, a vantagem dos Testes In-circuit reside no fato de que, uma vez que você tenha a ferramenta personalizada pronta, os custos por unidade são mais baixos.
Prós
Adequado para todos os níveis de engenharia eletrônica;
Fácil de implementar, o equipamento de teste é simples de configurar e operar;
Opção mais rápida para centenas ou milhares de pontos de teste por vez;
Rápido teste/programação para placas, ideal para produção em massa;
Testes In-circuit, Gravação de Firmware, Testes Funcionais, tudo em um único equipamento.
Contras
As Jigas são de uso único para cada projeto de PCB (placa de circuito impresso) em particular, e se há uma modificação do layout da PCB, uma nova jiga é necessária;
Os berços necessários para a placa de circuito impresso ocupam espaço;
O custo de instalação de uma jiga tende a ser alto;
Apresenta dificuldade em testar trilhas finas, pads muito próximos ou terminais fora de ângulo.
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