Montagem de PCI
As placas de circuito impresso eletrônico (PCIs), são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos e na construção de circuitos integrados, as PCIs são muito versáteis, devido à sua cuidadosa fabricação e complexidade de componentes.
Inicialmente, era usado um material chamado fenolite, que é essencialmente uma placa isolante, nome pelo qual a marca que fabricava as placas era conhecida. Eles tinham uma mistura de resina fenólica com um toque de papel triturado ou serragem. Depois de um tempo, o material começou a apresentar problemas, de modo que foram atualizados com materiais mais resistentes e confiáveis.
Posteriormente, foi desenvolvida uma placa com fibra de vidro e resina epóxi, estas placas são uma excelente escolha devido à possibilidade de utilizar várias camadas reduzindo o tamanho do circuito, há também a placa que une fenolite com fibra de vidro, e temos também a placa metalcore, que é à base de alumínio ou cobre, coberta por um material isolante.
A forma como são fabricados começa com o desenvolvimento de um diagrama elétrico via software, que pode realizar uma simulação de como o circuito irá funcionar e a visualização da placa em 3D.
O software é responsável pela geração de um documento em formato Gerber, que define o caminho para onde a corrente se moverá, este processo é chamado de trilhas. Estas trilhas podem ser feitas de um único lado ou em ambos os lados, ou seja, dupla face, ou até mesmo em camadas internas, que são chamadas de multicamadas.
Tipos de montagem de PCI
Há dois tipos de montagem de PCI:
Montagem SMT (Surface Mounting Technology): montagem que utiliza componentes SMD (Surface Mounting Devices - Dispositivos de Montagem em Superfície).
Montagem THT (Through Hole Technology): montagem que utiliza componentes PTH (Pin Through Hole - Pino Através do Furo).
A montagem da PCI SMD é feita sem a necessidade de furos, os componentes são posicionados milimetricamente por máquinas e soldados à superfície da PCI. A montagem da PCB PTH envolve a inserção dos terminais dos componentes nos furos da PCI e a soldagem dos mesmos no lado oposto, geralmente um processo manual.
A montagem SMD requer maior agilidade e precisão, já que o procedimento é realizado em grande parte por máquinas e os componentes são difíceis de manusear por pessoas por serem muito pequenos.
O primeiro passo no processo é aplicar a pasta de solda usando uma printer, por meio da utilização de um stencil, que é uma placa de metal com aberturas precisas onde a pasta deve ser aplicada. A pasta é uma composição química que é usada para fixar o componente que será inserido na placa através da máquina de inserção, que recolhe o componente do rolo e o coloca sobre a pasta que foi depositada na placa, isto é feito através da sucção por ar comprimido.
As posições onde os componentes devem ser depositados são definidas como parâmetros para a máquina, por meio de um documento. Após a inserção, o próximo passo é a refusão, onde a placa é submetida a uma temperatura muito alta para derreter a pasta de solda e conectar os terminais dos componentes à área de solda da placa.
E para finalizar este processo, é realizada a AOI (Automated Optical Inspection - Inspeção Óptica Automatizada), que é feita através de programação com a placa modelo, a fim de fazer a comparação com o material produzido.
O procedimento de montagem de um PCB PTH é um pouco diferente, nesta montagem os componentes são inseridos manualmente na placa. A placa receberá uma camada de fluxo de solda para soldar os componentes inseridos. São dois os tipos de solda, estanho com chumbo ou sem chumbo. No final do processo as placas são submetidas a um processo de inspeção visual e a testes.
Testes de PCI'S
Os testes das placas eletrônicas são uma etapa indispensável ao processo produtivo. Estes testes podem ser a Inspeção Visual, que é um processo manual e sujeito a erros, ou de forma automatizada, o que traz mais segurança e precisão aos testes, garantindo um produto final de excelente performance e qualidade superior.
Os testes automatizados podem ser realizados por meio das Jigas de Testes, equipamentos de última geração e tecnologia de ponta, que executam uma grande quantidade de testes em um tempo reduzido e de maneira extremamente precisa, além de que um único equipamento pode testar diversos modelos de placas diferentes.
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