Quando você compra placas de circuito impresso (PCI), você já conhece as consequências caras das falhas... A última coisa que você precisa financeiramente é que suas PCIs morram subitamente ou tenham uma vida útil reduzida devido a problemas de produção ou controle de qualidade.
Por isso, os testes de PCI são uma parte integral e indispensável do processo de fabricação. Os sete principais tipos de testes de PCI incluem:
Teste in-circuit (ICT)
Teste com sonda voadora (Flying Probe Testing)
Inspeção ótica automatizada (AOI)
Teste de burn-in
Inspeção por raio-X
Teste funcional
Outros testes funcionais (Solderability, Contaminação, dentre outros)
Conheça em seguida como cada tipo de teste funciona:
1. TESTE IN-CIRCUIT (ICT)
O teste In-Circuit (ICT) é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso para verificar a montagem correta, testar a continuidade, medir valores de componentes e detectar defeitos de solda, proporcionando eficiência na produção e garantindo a qualidade dos PCBs.
O ICT, também conhecido como teste de 'cama de agulhas', alimenta e atua individualmente nos circuitos da placa. Na maioria dos casos, o teste é projetado para cobertura de 100%, mas você atingirá algo mais próximo de 85-90%. A vantagem do ICT é que os 85-90% obtidos são totalmente livres de erro humano.
Esse teste envolve o uso de sondas dispostas de maneira que corresponda ao design da PCI. As sondas verificam a integridade da conexão de solda. O testador de cama de agulhas simplesmente pressiona a placa sobre as sondas para iniciar o teste. Existem pontos de acesso pré-projetados na placa que permitem que as sondas de teste ICT se conectem ao circuito. Elas aplicam uma certa quantidade de pressão na conexão para garantir que ela permaneça intacta.
2. TESTE COM SONDA VOADORA
O teste com sonda voadora é uma opção mais econômica. É um tipo de teste não alimentado que verifica:
Aberturas
Curtos
Resistência
Capacitância
Indutância
Problemas com diodos
O teste funciona por meio de agulhas presas a uma sonda em uma grade x-y obtida a partir de um CAD básico. Seu ECM programa as coordenadas para coincidir com a placa de circuito e, em seguida, executa o programa.
Abordamos a comparação comum entre teste com sonda voadora e ICT. Cada um tem vantagens e desvantagens. Em alguns casos, o ICT torna desnecessário o uso do teste com sonda voadora, mas a PCI precisa ser projetada para se adequar ao dispositivo de teste - o que significa um custo inicial mais alto. O ICT pode ser mais rápido e menos propenso a erros do que o teste com sonda voadora, então você pode achar que o custo adicional vale a pena. Embora o teste com sonda voadora possa ser mais barato inicialmente, pode ser menos eficaz para grandes quantidades de produtos.
3. INSPEÇÃO ÓTICA AUTOMATIZADA (AOI)
O AOI usa uma câmera 2D única ou duas câmeras 3D para tirar fotos da PCI. O programa então compara as fotos da sua placa com um esquema detalhado. Se houver uma placa que não corresponda ao esquema até certo ponto, a placa é sinalizada para inspeção por um técnico.
O AOI pode ser útil para detectar problemas precocemente e garantir que a produção seja interrompida o mais rápido possível. No entanto, ele não alimenta a placa e pode não ter cobertura de 100% para todos os tipos de peças.
Nunca confie apenas em uma inspeção ótica automatizada. O AOI deve ser usado em conjunto com outro teste. Algumas combinações favoritas são:
AOI e teste com sonda voadora
AOI e teste in-circuit (ICT)
AOI e teste funcional
4. TESTE DE BURN-IN
Como o nome sugere, o teste de burn-in é um tipo mais intenso de teste para PCIs. Ele é projetado para detectar falhas precoces e estabelecer a capacidade de carga. Devido à sua intensidade, o teste de burn-in pode ser destrutivo para as peças testadas.
O teste de burn-in conduz energia através dos seus componentes eletrônicos, geralmente em sua capacidade máxima especificada. A energia é transmitida continuamente pela placa por 48 a 168 horas. Se uma placa falhar, ela é sinalizada para inspeção.
O teste de burn-in não é para todos os projetos, mas há casos em que faz muito sentido. Ele pode evitar lançamentos de produtos defeituosos ou perigosos antes de chegarem aos clientes.
Lembre-se apenas de que o teste de burn-in pode encurtar a vida útil do produto, especialmente se o teste submeter sua placa a mais estresse do que ela suporta. Se poucos ou nenhum defeito for encontrado, é possível reduzir o limite de teste após um período mais curto para evitar sobrecarregar suas PCIs.
5. INSPEÇÃO POR RAIO-X
Também conhecido como AXI, este tipo de "teste" é na verdade mais uma ferramenta de inspeção. Durante este teste, um técnico de raio-X pode localizar defeitos precocemente no processo de fabricação, visualizando:
Conexões de Solda
Visualização das trilhas internas
Verificação da montagem
Identificação de falhas internas
Dentre outros
Existem testes AXI em 2D e 3D, sendo o 3D mais rápido. O teste de raio-X pode verificar elementos que normalmente estão ocultos, como conexões com juntas de solda sob o pacote do chip. Embora esta verificação possa ser muito útil, ela requer operadores treinados e experientes.
Vale ressaltar que, ao realizar a inspeção por raio-X em placas eletrônicas, é importante notar que nem sempre é viável inspecionar todas as camadas da placa. Embora a tecnologia permita visualizar defeitos internos, esse processo pode ser demorado e dispendioso.
6. TESTE FUNCIONAL
O teste funcional de placas eletrônicas desempenha um papel crucial na verificação prática da operação em conformidade com as especificações do projeto. Esse processo implica uma abordagem abrangente que inclui a configuração adequada de equipamentos, o desenvolvimento de programas específicos para testes, o fornecimento de energia necessário, o estabelecimento de condições de teste, a verificação de comunicação entre componentes, a avaliação meticulosa de funções específicas, a análise detalhada de tolerância e precisão, o registro cuidadoso de dados resultantes dos testes, a calibração regular dos equipamentos utilizados e a aplicação contínua de feedback para promover melhorias no processo de fabricação e no design das placas eletrônicas.
7. OUTROS TESTES FUNCIONAIS
Existem outros tipos de testes funcionais que podem ser usados para verificar sua PCI, dependendo das circunstâncias. Um teste funcional de PCI verifica o comportamento da PCI no ambiente de uso final do produto. Os requisitos de um teste funcional, seu desenvolvimento e procedimentos podem variar muito de acordo com a PCI e o produto final.
Outros tipos de testes de montagem de PCI incluem:
Teste de Solderability:Garante a resistência da superfície, aumentando as chances de formação de uma junta de solda confiável.
Teste de Contaminação de PCI: Detecta íons em massa que podem contaminar a placa, causando corrosão e outros problemas.
Análise de Microseção: Investiga defeitos, aberturas, curtos e outras falhas.
Reflectômetro de Domínio de Tempo (TDR): Identifica falhas em placas de alta frequência.
Teste de Descamação (Peel Test): Determina a medida da força necessária para descascar a camada da placa.
Teste de Float de Solda: Avalia o nível de estresse térmico que os furos de uma PCI podem resistir.
As vantagens do teste funcional de PCI incluem:
Simula o ambiente operacional, minimizando o custo para o cliente.
Pode eliminar a necessidade de testes caros de sistema.
Pode verificar a funcionalidade do produto - de 50% a 100% do produto testado.
Ótimo para detectar valores incorretos de componentes, falhas funcionais e falhas paramétricas.
CONSIDERE SUAS CIRCUNSTÂNCIAS
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fonte: https://blog.matric.com/